日前,金辰股份苏州子公司总经理王玉明对于“M6-166大尺寸硅片制造设备兼容性现状与制造保障”这一话题进行分析时强调,M6大尺寸硅片是在不改变现有组件尺寸的情况下硅片的极限尺寸,同时也是部分设备允许的尺寸上限。继续增大硅片尺寸则需重新购置部分设备,使得增大尺寸带来的成本下降被新购...  [详内文]
M6-166大尺寸硅片制造设备兼容性现状 |
作者 |发布日期 2020 年 04 月 08 日 12:41 | | 分类 |