近年来随着半片组件产品逐渐得到市场的认可和接受,更多种工艺设计的产品面市,半片、MBB多主栅、叠瓦等多种高效技术呈现百花齐放的局面。但目前除了半片已经真正意义上实现产业化,并取得大众认可之外,其他技术都还相对处于摸索阶段,包括最近讨论热度很高的拼片、板块互联等高密度组件技术。
其...  [详内文]
解密板块互联高密度组件技术,适配于MWT、IBC外的主流光伏产品 |
作者 |发布日期 2019 年 07 月 09 日 9:48 | | 分类 |