美国多晶硅片研发公司1366 Technologies推出一系列高效多晶硅片与多晶PERC电池技术。以156mm的无切割多晶硅片Direct Wafer技术为基础，1366 Technologies成功将多晶PERC电池的均效提升到19%，且此结果已获Fraunhofer ISE认证。
1366 Technologies日前宣布将在美国纽约州建设250MW产能的Direct Wafer生产基地，且产能将逐步扩充到3GW，每年最高可生产6亿片硅片。其Direct Wafer技术是直接从融化的硅来形成多晶硅片，取代目前多工、耗能且昂贵的技术，可将硅片成本降到原先的一半。现阶段，1366 Technologies在美国有三处、共约15MW的产线，生产耗能仅有目前主流制成的60%。
该公司的执行长指出，1366 Technologies致力于扭转硅片制造业的现况，目标是生产转换效率达20%的多晶电池。经过多年的投资、产线配置，1366 Technologies已做好量产的准备。一旦产能达到GW等级，价格就能压低到每片40美分左右的水准。
