手机芯片公司美国高通，与汽车座椅与电子系统供应商Lear签订了电动汽车无线充电（wireless electric vehicle charging，WEVC）授权协议。Lear将在高通授权下，将高通的Halo WEVC技术应用于旗下产品，以支援PHEV、EV制造商与无线充电基础设施公司推动WEVC的商业应用。高通将提供技术与工程支援。
高通与Lear正与多家车厂合作推动WEVC生产计划。高通副总裁暨无线充电部门总经理Steve Pazol表示，Lear能研发多样化的WEVC系统，包括多线圈、螺丝馆、循环系统等，足以满足众多客户的多种需求。与Lear的合作，也将推动高通Halo技术的商业化，并进一步使WEVC技术走向实用市场。
Lear将无线充电技术视为新的市场契机，并表示无线充电技术将有助客户拟定策略、抢进现有与未来的新车市场。Lear正在向高通取得全面的技术转让组合，希望研发出兼具技术与商业性的WEVC系统，以支援后续各种进阶款的WEVC系统设计。
