日前，无锡奥特维科技股份有限公司首次公开发行股票招股说明书(注册稿)。公司预计募集资金7.64亿元，其中约有4.41亿元用于生产基地建设，约1.75亿元用于建设研发中心。
若本次实际募集资金净额不能满足上述项目投资需要，不足部分将由公司利用自有资金或通过银行贷款等方式自筹资金解决。若本次募集资金净额超过计划使用募集资金额，公司将严格按照监管机构的有关规定管理和使用超募资金。
生产基地：
项目的建筑面积71518平方米，主要建设内容为装配车间、工程技术楼（“研发中心项目”使用）、办公场所及配套设施，并配置预装工作站、立体仓库等自动化装配设备、机加工设备及检测设备等。本项目建成后拟主要用于生产多主栅串焊机、叠瓦机、硅片分选机、激光划片机、超高速串焊机等产品以及锂电设备，并结合在研项目，为半导体键合机等新产品预留生产场地。考虑到本公司具体产品之间的产能弹性大，公司实际生产的具体产品及数量将根据市场、技术等情况灵活调整。
研发中心：
本项目总投资17,461.20万元，拟新建激光与光学技术实验室、光伏硅片技术实验室、光伏电池片技术实验室、光伏组件技术实验室、锂电技术实验室、半导体技术实验室、通用技术实验室等7个专门实验室，以及检验、办公等配套设施，购置先进的软硬件实验设施，引进高端技术人员，以促进公司专业技术能力进步。
来源：奥特维公告
