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1366Technologies将出席黑硅技术论坛介绍直接硅片技术及其黑硅制绒

作者: | 发布日期: 2016 年 11 月 28 日 14:55 | 分类: 展会动态

在晶体硅太阳电池生产中,硅片环节成本占比最大。以多晶硅片生产为例,需要经过铸锭、切片等一系列制造工艺过程,期间能源消耗与制造成本较大,因此降低硅片制造成本是实现光伏平价上网的重要环节。

近年来,美国1366 Technologies公司致力于直接硅片(Direct Wafer)工艺技术的研究。该技术打破了传统硅片制造的技术局限,直接从熔融的硅溶液中生长成硅片。由于只需一道工艺,因此可节省大量制造成本与能源消耗,同时能维持一定的稳定效率。据悉,该直接硅片技术仅用于生产多晶硅片,由于生产的直接硅片没有损伤层,因此需要使用黑硅技术进行制绒。

1366 Technologies 的Direct Wafer技术已获得多家公司的青睐与投资。今年4月,1366 Technologies宣布获得韩华Q CELLS 700MW直接硅片订单,用以生产韩华高效Q.ANTUM系列PERC电池;紧接着在5月取得了韩华集团1000万美元的投资资金。此前,韩华Q CELLS通过利用Direct Wafer技术,在多晶PERC电池中试线上实现19.1%的转化效率。此外,1366 Technologies于今年6月获得瓦克化学的1500万美元股权投资及多晶硅供应协定。

Direct Wafer技术已从概念论证转变为可量产的商业化技术。据悉,一旦该直接硅片产能达到GW级以上,其每片硅片生产成本可望低于0.30美元,是当前硅片制造成本的一半左右。目前,1366Technologies正在计划在国内建设硅片工厂。

亚化谘询主办的2016金刚线切割与黑硅技术论坛将于12月13日在江苏无锡召开。1366 Technologies将参会做主题报告,介绍直接硅片技术及其黑硅制绒。作为光伏领域专业的行业研究机构,亚化谘询将在会上发布《金刚线切割与黑硅技术年度报告2016》,作为增值服务赠送给参会代表。

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